<p>一、计算机房的防静电技术 1． 引言 计算机房的防静电技术，是属于机房安全于防护范畴的一部分。由于种种原因而产生的 静电，是发生最频繁，最难消除的危害之一。静电不仅会对计算机运行出现随机故障，而且 还会导致某些元器件，如CMOS、MOS电路，双级性电路等的击穿和毁坏。此外，还会影响操作 人员和维护人员的正常的工作和身心健康。计算机在国民经济各个领域，诸如气象预测预报、航空管理、铁路运输、邮电业务、微波通信、证券营运、财政金融、人造卫星、导弹发射等方面的应用日益普及和深入，热这些领域都是与国名经济息息相关的，一旦计算机系统在运行中发生故障，特别是件大的故障会给国名经济带拉额巨大的损失，造成的政治影响更不容忽视。 ２．机房的静电及其防护 静电引起的问题不仅硬件人员很难查出，有时还会是软件人员误认为是软件故障，从而造成工作混乱。此外，静电通过人体对计算机或其他设备放电时(即所谓的打火)当能量达到一定程度， 也会给人以触电的感觉，造成操作系统作维护人员的精神负担，影响工作效率。如何防止静电的危害，不仅涉及计算机的设计，而且与计算机房的结构和环境条件有很大的关系。在建设和管理计算机房时，分析静电对计算机的影响，研究其故障特性，找出产生静电的根源，制定减少以至消除静电的措施，始终是一个重要课题。 ３．静电对计算机的影响 静电对计算机的影响，主要体现在静电对半导体器件的影响上。可以说半导体器件对静电的敏感 ，也就是计算机对静电的敏感。随着计算机工业的发展,组成电子计算机的主要元件――半导体 器件也得到了迅速的发展。由于半导体器件的高密度、高增益，又促进了电子计算机的高速度、 高密度、大容量和小型化。与此同时，也导致了半导体器件本身对静电的反应越来越敏感。静电对电子计算机的影响表现有两种类型。一种是元件损害，一种是引起计算机误动作或运算 错误。 元件损害主要是只用于计算机的中，大规模集成电路，对双极性电路也有一定的影响。 对于早期的MOS电路，当静电带电体(通常静电电压很高)初级到MOS电路管腿时,静电带电体对其 放电,使MOS电路击穿. 近年来,由于MOS电路的密度高、速度快、价格低，因而得到了广泛的应用 和发展。目前大多数MOS电路都具有端接保护电路，提高了抗静电的保护能力。尽管如此，再使 用时，特别是在维修和更换时，同样要注意静电的影星，过高的静电电压依然会使MOS电路击穿。 静电引起的误动作或运算错误，是由静电带电休触及电子计算机时，对计算机放电，有可能使 计算机逻辑元件输入错误信号，引起计算机出错。严重者还会是送入计算机的计算程序紊乱。 此外静电对计算机的外部设备也有明显的影响。带阴极射线管的显示设备，当受到静电干扰时， 会引起图像紊乱，模糊不请。静电还将造成Modem、网卡、Fax等工作失常，打印机的走线不顺 等故障。 ４．计算机静电故障的特点 1． 计算机因静电引起的故障特点 a． 静电故障出现的季节，主要是冬春干燥期，就是说静电随湿度而改变。 b． 静电引起的故障偶发性多，重复性不强，一般是随机性的故障，因此，难于找出其诱发的 原因。 c． 静电与计算机房采用的地板。使用的家具和工作人员的工作服有关。 d． 静电致电子计算机出现错误动作时，往往是当人体或其它绝缘体与计算机设备相接触时 发生。 2． 静电放电引起计算机故障的原因 a． 由于电流瞬时流经机壳，对信号线，电源线产生的感应噪声。 b． 由于静电产生的高压，引起机壳地，安全的电位变动，从而引起逻辑地产生的电位变动。 c． 由于静电放电时的接触部分产生的电磁波给于信号的辐射噪声。</p>
<p>2、防静电活动地板结构一．地板块 A 复合地板： 1． 防静电贴面：三聚氢氨（上层）酚醛树脂（下层）总厚度：0.8mm 2． 基材：中密度板（27.8mm） 3． 四边：铝合金包边（0.8mm） 4． 底面：铝箔或镀锌铁板（0.15mm） 备注：贴面，底面和基材用401胶粘贴。底部边缘嵌导电橡胶条以获导电和消音的效果。 B 仿进口地板： 1． 防静电贴面：三聚氢氨（上层）酚醛树脂（下层）总厚度： 0.8mm 2． 基材：中密度板（38.5mm） 3． 四边：防静电胶条（0.8mm） 4． 底面：铝箔（0.15mm） 备注：贴面，底面和基材用401胶粘贴。 C 铝合金地板： 1． 防静电贴面：三聚氢氨（上层）酚醛树脂（下层）总厚0.8mm 2． 基材：铝合金（29mm） D 全钢地板： 1． 防静电贴面：三聚氢氨（上层）酚醛树脂（下层）总厚度：1mm 2． 基材：冷轧钢板经拉伸冲压成型后用点焊与上板组合，地板内腔充轻型发泡水泥（34mm）二．可调支撑 1． 螺杆（可调节） 2． 上托 3． 底座（可根据具体高度选择）三．横梁 采用长梁，边角用短梁。四．缓冲垫 五．异型地板 1．风口地板 ：活动风口板 旋流风口板 通风地板 2．走线地板 3．电源插座地板 4．净化地板六. 备注 1．如果地板下只铺设电缆和电源电缆：地板高度可达到200 mm 地板下净高为 150mm。 2． 地板下既走线又做为机房空调的送风，回风系统的静压箱：地板高度可达到350 mm， 地板下净高为300mm。 3． 也可根据需求定制。</p>
<p>3、标准防静电活动地板安装工程施工工艺 一、 材料要求 1． 活动地板的品种和规格由设计人确定，并在施工图中示明。 2． 活动地面层承载力还应小于7.5Mpa，系统电阻应为105 ～1010 Ω。板块面 应平整、坚实、并具有耐用磨、防潮阻燃、耐污染、耐老化和导静电等特点，技术性能应符合 现行国家标准。 3． 滑石粉、泡沫塑料条、木条、橡胶条、铝型材和角铁、铝型角铁等材质要符合要符合要求。 二、主要机具 水平仪、铁制水平尺、铁制方尺、２～３m靠尺板、墨斗或粉线包、小线、线坠、扫帚、 盒尺、钢尺、钉子、铅丝、红铅笔、油刷子、开刀、吸盘、手推车、铁簸箕、小铁锤、合金 钢扁钻子、裁改板面圆盘锯、木工截料锯、刀锯、木工用刨子和斧子、磅秤、钢丝钳子、 小木桶、棉丝、小方锹、铁制螺丝扳子、工具袋、泡沫塑料拖鞋等。三、作业条件 1.首先按照设计图纸要求，事先把要铺设的活动地板的基层做好（大多是水泥 地面或 现制水磨地面等），基层表面应平整、光洁、不起尘，含水率不大于8%安装前应清扫干净， 必要时，在其面上涂刷绝缘脂或油漆. 房间平面如是矩形，其相邻墙体必须相互垂直。 2.安装活动地板面层，必须待室内各项工程完工和超过地板面承载力的设备进入房间预定 置之后，方可进行，不得交叉施工；也不得在房间内加工。相邻房间内也应全部完工。 3．架设活动地板面层前，要检查核对地面面层标高，应符合设计要求。将室内四周的墙划出 面层标高控制水平线。 4.大面积架设前，应先放出施工大样，并做样板间，经质检部门鉴定合格方可组织按样板 间要求施工。四、操作工艺: 1. 工艺流程 基层处理与清理-->找中、套方、分格、定位弹线-->安装固定可调支架和引条――>铺设活动地板 面层-->清擦和打蜡 2. 基层处理与清理：活动地板面层的骨架应支承在现浇混凝土上抹水泥砂浆地面或水磨石 楼地面基层上，基层表面应平整、光洁、不起尘土，含水率不大于8％。安装前应认真清擦 干净，必要时，在其面上涂刷绝缘脂或清漆。 3．找中、套方、分格、定位弹线：根据房间平面尺寸和设备布置等情况，按活动地板模数选 择板块铺设方向，具体有以下几种情况： Ａ：如室内平面无控制柜等设备，平面尺寸又符合板块模时，宜由内向外铺设。 Ｂ：如室内平面尺寸不符合板块模数时，应把室内２个方向平面中心线找出来。看两面 尺寸相差多少，若相差的不明显宜由外向内铺设；如相差较大时，宜进行对称对格，由 内向外铺设。 Ｃ：如室内有控制柜等设备要留洞时，其铺设方向和先后顺序应综合考虑。根据上述选铺方法确定后，就要进行找中、套方、分格、定位弹线工作。既要把面层分格线划 在室内四周墙面上（又叫面板控制位置控制线，便于施工操作控制用），又要把分格线在基层上 面，而且要尺寸正确、上下交圈对口，形成方格网并标明设备预留部位（此时应插入铺设活动 地板下的管线要注意避开己弹好标志的支架座）。 4. 安装固定可调支架和引条：首先要事先检查复核原室内四周墙上弹划出的标高控制线，按选定的铺设方向和顺序确定基准点，然后按基层已弹好标出位置在方格网交点处安放可 调支座，架上横梁转动支座螺杆，先用小线和水平尺调整支座面高度至全室等高，待有钢支 柱和横梁构成框架一体后，应用水平仪抄平。 5. 铺设活动地板面层：首先检查活动地板面层下铺设的电缆、管线，确保无误后才能铺设活 动地面层。先在横梁上铺放缓冲胶条，并用乳胶液与横梁粘合。铺设活动地板调整水平高度以 保证四角接触平整、严密，不得使用加垫的方法。铺设活动地板块不符合模数时，不足部分可根 据实际尺寸将板面切割后镶补，并配装相应的可调支撑和横梁。切割边一般应用清漆或环氧树 脂胶加滑石粉按设计要求比例调成腻子封边，也可应用防潮腻子封边。要求高的应用铝型材 镶嵌后方可安装。 与墙边的接缝处，应根据缝隙宽窄分别采用活动地板或木条刷高强胶镶嵌，窄缝宜用泡沫塑料 镶嵌。随后应检查调整板块水平度及缝隙。 6．清擦和打蜡：进行清擦地板面层和涂擦地板工作。五、 质量标准 保证项目： 1．活动地板的品种、规格和技术性能必须符合设计要求，符合施工规范和现行国家标准。 2. 活动地板安装完后行走必须无声响，无摆动，牢固性好。 基本项目： 1.表面清洁，图案清淅，色泽一至，接缝均匀，周边顺直，析块无裂纹、掉角和缺楞等现象。 2.各种面层邻接处的镶边用料及尺寸符合设计要求和施工规范规定，边角整齐、光滑。</p> |
转播
分享
淘帖
分享到新浪微博
