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区域智能卡发展论坛
北京、上海、天津、青岛、大连、厦门、广州、深圳8城市智能卡发展现状及远景规划
会议议程
10月16日上午
地点:中国国际展览中心综合服务楼203厅
内容:技术发展论坛(芯片技术、制卡技术、终端技术)
时段 演讲人 题目
09:10-10:00 安久,上海华虹集成电路有限责任公司-技术总监 USB智能卡技术在中国的应用和发展前景
10:00-10:10 休 息
10:10-11:00 飞利浦半导体
11:00-11:10 休 息
11:10-12:00 Leo K.Luotzelschwab 销售及市场总监,Folienwerk Wolfen/Germany PETG-为塑料卡提供的美妙且耐用的材料
10月16日上午
地点:中国国际展览中心综合服务楼205厅
内容:技术发展论坛(芯片技术、制卡技术、终端技术)
时段 演讲人 题目
09:10-10:00 Tang Yi,Field Application Engineer- Emosyn,Stephen T Johnston,Product Marketing Manager-Emosyn The Chips That Break the Barrier
10:00-10:10 休 息
10:10-11:00 胡森,Inside Contactless-中国区销售总监 非接触卡与智能标签结合的广阔前景
11:00-11:10 休 息
11:10-12:00 潘晓哲,保密芯片应用工程经理 –Infineon Technology 芯片安全介绍
10月16日下午
地点:中国国际展览中心综合服务楼205厅
内容:技术发展论坛(芯片技术、制卡技术、终端技术)
时段 演讲人 题目
13:30-14:20 Andreas Sasinski,德国妙莎公司-市场与销售总经理 非接触式纸卡及智能标签的最新生产技术
14:20-14:30 休 息
14:30-15:20 李蔚, 上海复旦微电子股份有限公司-技术总监 非接触卡系列产品的技术和应用
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