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标题: 新型机房降温、送风、节能设备 [打印本页]

作者: lidongbao99 时间: 2009-7-1 11:24
标题: 新型机房降温、送风、节能设备
ADU（Air Distribution Uint），即配风单元，是机房气流组织的一种部件，用来将空调所产生的冷量（冷风）强制的配送到IT机柜处，用来解决传统送风方式的不足、尤其是高功率密度的应用需求。
    传统的地板下送风的气流组织方式，已经无法解决高密度机柜的制冷需求。随着IT技术的发展，机柜功率越来越大，需要的配风风量也相应的增加。但是，地板下送风存在两个瓶颈：地板下送风截面积和地板的出风口的有效出峰面积。为了解决地板下出风口的截面积瓶颈，目前地板铺高越来越高，普遍需要600mm以上。但是地板出风口的面积已经达到了极限，因为过孔率不可能达到100%，而增加每机柜拥有的地板出风数量必须增加机房面积。所以，地板下送风的气流组织方式，目前只能满足每机柜5KW以下的功率密度要求。
    如果要在一个传统的地板下送风方式的机房中，满足5KW以上的高密度机柜的制冷需求，需要针对不封高功率密度机柜，单独配置区域性水平送风空调系统，建议同时将若干高密度机柜布置成为热通道封闭系统，与水平送风空调共同组成高密度区。如果无法安装额外的空调机，并且现有的空调机的总制冷量足够，则还可以考虑采用ADU产品，以突破地板出风口的送风瓶颈。
目前，ADU产品线有两种产品：地板ADU或者机柜ADU
      地板式ADU由高过孔率的封口地板、强制送风机、控制电路组成，其尺寸与标准地板相同，安装时，只需要在高功率密度的机柜前替代原来的封口地板即可。
但是地板ADU对地板铺高的有一定的要求（最低要求350mm）
    机柜式ADU由机柜静压箱、强制送风机、控制电路组成，其高度与标准机柜相同，底面与标准高架地板面积相同。安装在下送风系统空调机房时，在高功率密度的机柜对面，替代原对面的机柜，对地板铺高的最低要求是300mm。
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作者: mzdbzzh 时间: 2009-7-7 12:27

学习

作者: nnqizhc 时间: 2009-7-7 15:39
广告？

作者: vchain 时间: 2011-8-3 23:37

不够详细，看了也不是很清楚

作者: fengyunzai 时间: 2011-8-4 09:24
这个不好

作者: jerrynet 时间: 2011-8-16 15:28
乱说...危言耸听

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