模块测试中发现的一个问题...

我在测试链路的时候，使用的是和安普六类模块外观一样的模块，第一次测试没有通过，next值-2.0以上，通过测试仪分析是其中一个模块数据低，我在没有将模块的打线拔掉的情况下，去掉了外壳将里面的金针和电路板接触的地方剪掉一节，使其与电路板的接触面积小了，然后装上外壳再测试数据就提高了很多能达到3个dB以上，请问这是为什么，很多个模块测试通过这样都是这样的情况

是不是金针和电路板的接触点太大了的原因啊

<p>没有听懂你的意思，所以也不能回答你的问题，最好是拍张图片上传上来，一看就知道了。</p>