新型机房送风设备（ADU）...

ADU（Air Distribution Uint），即配风单元，是机房气流组织的一种部件，用来将空调所产生的冷量（冷风）强制的
配送到IT机柜处，用来解决传统送风方式的不足、尤其是高功率密度的应用需求。
    传统的地板下送风的气流组织方式，已经无法解决高密度机柜的制冷需求。随着IT技术的发展，机柜功率越来越大，需要的配风风量也相应的增加。但
是，地板下送风存在两个瓶颈：地板下送风截面积和地板的出风口的有效出峰面积。为了解决地板下出风口的截面积瓶颈，目前地板铺高越来越高，普遍需要
600mm以上。但是地板出风口的面积已经达到了极限，因为过孔率不可能达到100%，而增加每机柜拥有的地板出风数量必须增加机房面积。所以，地板下
送风的气流组织方式，目前只能满足每机柜5KW以下的功率密度要求。
    如果要在一个传统的地板下送风方式的机房中，满足5KW以上的高密度机柜的制冷需求，需要针对不封高功率密度机柜，单独配置区域性水平送风空调
系统，建议同时将若干高密度机柜布置成为热通道封闭系统，与水平送风空调共同组成高密度区。如果无法安装额外的空调机，并且现有的空调机的总制冷量足
够，则还可以考虑采用ADU产品，以突破地板出风口的送风瓶颈。
目前，ADU产品线有两种产品：地板ADU或者机柜ADU
      地板式ADU由高过孔率的封口地板、强制送风机、控制电路组成，其尺寸与标准地板相同，安装时，只需要在高功率密度的机柜前替代原来的封口
地板即可。
但是地板ADU对地板铺高的有一定的要求（最低要求350mm）
    机柜式ADU由机柜静压箱、强制送风机、控制电路组成，其高度与标准机柜相同，底面与标准高架地板面积相同。安装在下送风系统空调机房时，在高
功率密度的机柜对面，替代原对面的机柜，对地板铺高的最低要求是300mm。
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机房气流组织形式：

大中型数据中心机房的电子设备密集布放，总冷负荷比较大，每平方米大约在300～600W，有的甚至更高，其中设备冷负荷占到80%以上。针对于机房的余热量大、发热源集中的特点，就需要有合理的气流组织的分配和分布，有效地将机房内的余热消除，保证电子设备对环境温湿度、洁净度、送风速度以及人员对舒适度的需要。 

　　一、气流组织确定 
　　机房的气流组织形式有下送上回、上送侧回(下回)方式，弥散式送风方式，气流组织形式的确定要考虑以下几个方面: 
　　(1)首先要依据设备冷却方式、安装方式，如设备或机柜自带冷却风扇或冷却盘管，目前较常见的设备和机柜的冷却方式都是从前面进风，后面域上部出风。 
　　(2)冷量的高效利用。使散热设备在冷空气的射流范围内。 
　　(3)机房建筑结构、平面布局。机房各个系统的建设要依托于建筑环境中，也受到这些因素的制约，如建筑层高、形状、面积等。 
二、气流组织形式 
　　(一)下送上回方式 
　　下送上回方式是大中型数据中心机房常用的方式，空调机组送出的低温空气迅速冷却设备，利用热力环流能有效利用冷空气冷却效率，因为热空气密度小、轻，它会往上升;冷空气密度大、沉，它会往下降，填补热空气上升留下的空缺，形成气流的循环运动这就是热力环流。热力环流不同于水平流动的风，它是空气上下垂直的对流运动，冷与热激发出气流缓慢的运动。跟风不一样，风能够改造局部环境的气候，而热力环流是气流运动的原始动力。利用气流的原始动力，可以不用设置动力设备，同样达到最佳的冷却效果。 
   (二)上送侧回(下回)方式 
　　上送侧回通常是采用全室空调送回风的方式，适用于中小型机房。上送风可分为机房顶迭或紧靠机房顶下的上部侧送两种形式，后者较为常用。由顶部或侧上方送风的气流首先与室内空气混合，再进入设备或机柜内。机房顶部安装散流器或孔板风口送风，工作的气流小且均匀，人有良好的舒适感。但大多数计算机机柜的冷却的进风口是在下部或前方，排风口在机柜的上部。这样，顶部的送风气流先与机柜处上升的热气流混合，再进入机柜冷却设备，影响了机柜的冷却效果。由于机柜进风温度偏高，机柜内得不到良好的冷却效果，必然造成机柜内温度偏高，导致计算机不能进行工常的工作。 
   (三)弥漫式送风方式 
　　有的空调设备生厂商开发了一种新型的送风方式，即弥漫式送风，其制冷原理是依据冷热空气的热力环流进行设备的冷却。相对于下送风方式，弥漫式送风不需要架空地板，而单位面积的热负荷可提高10%，同时房间层高降低。这种送风方式适用于小型机房，且送风距离宜控制在l5m。

受教了  感谢哥们

看了，在新建设备机房中应用的话本人感觉此技术有点多此一举了。在改造原有机房中对设备散热可能会有一定的作用，但我想不会太明显的，冷热转换是平衡的，加了这设备只能说整体机房中的热增加了，而已，不知道说得对不对

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