我有不同意见:
1.散热问题是一个长期性的问题,LED上的热量虽然能快速传递到铝.铜基板上,但是铜铝基板上的热量也必须散失出去才行,当铜铝基板上热量散失的速度小于从LED上传来的热量时,铜铝基板上的温度也会逐步上升到导致LED快速老化损坏的程度.
2.所以我的理解:在这里的具体应用中,只要热阻小,热传递快,那么,铜率基板并非是必须的,我们可以以增大PCB的散热面积等方法来取代高昂的铜铝基板.
3.所以,要想LED的温度不超过其本身许可的范围,重要的不是用铜铝基板本身,而是要想办法将热量尽快传递到与LED热阻更大的介质中去,最平常的介质就是:空气.
4.如果你的红外线灯与摄像机装在一个狭小的空间里,那么就是尽快把这狭小空间里的热量传递到它之外.
5.热传递的方法有三种:对流,辐射,传导.狭义的说,对流可以通过风扇,传导可以通过类似冰箱的制冷技术.常见的就是风扇对流,成本最低.
[此贴子已经被作者于2009-5-20 1:01:33编辑过]
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