<P>一、芯片与模块的区别:</P>
<P>1、芯片指模块中的一丁点类似集成电路的东西,也是模块中最关键的内容,通常较贵。</P>
<P>2、模块包括芯片、COB、电容、黑胶等。其中,COB是一种芯片与线圈连接的线路板,电容指与芯片搭配的对读卡距离有影响的元器件(有很多芯片自带电容),黑胶是把芯片固定在COB里面的胶类物质。</P>
<P>3、模块加上线圈,就是一个智能卡片里最实质的能产生功效的东西。</P>
<P>二、同样都是模块,用的都是同一公司生产的芯片,为什么性能会有很大的区别,比如稳定性、读写距离方面?</P>
<P>这就涉及到模块制造技术。</P>
<P>一般来说,模块都是由芯片公司自己或委托大型厂家(投资通常都是几十亿的厂家)加工的,产品质量非常稳定、读写距离也稳急。</P>
<P>但,有些稍大一点的智能卡生产厂家为了节约成本,直接买芯片,自己加工(打磨、加工COB、帮定[把芯片帮定COB里]等工序),生产成模块。由于规模与芯片厂家无法相比,制成的模块有些失去了功能,芯片废品率也高。这样加工的模块马本比直接从芯片公司拿的模块有点区别:成本是降了一点,但不是非常大;质量无法相比;读写距离一般比芯片公司的模块距离近,也不是非常稳定。</P>
<P>我们公司目前的MF1模块全是直接从芯片公司购买的。一是由于质量控制因素,二是由于客户的需要。</P>
[此贴子已经被作者于2004-12-15 21:57:11编辑过]
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