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我司為專業設計及生產"微構裝小型化"WiFi 模塊之廠商，特別適用於PDA及智能手機、MP3、數碼像框...等可攜式小型產品之應用，目前於蘇州地區進行產品量產交貨，方案成熟且軟硬件技術支持完備，具有小型化、低耗電及高度集成之產品應用優勢，...歡迎洽詢以進行應用設計及產品開發！
WIFI模組產品資訊
＜一＞ WG7201 功能規格：
WLAN 無線模組
主芯片廠牌：TI (Texas Instrument)
主芯片編號：WL1251, WL1251FE, WL1251PM
支持協議：IEEE 802.11 b/g
支持頻道： 2.4 GHz
支持頻寬：11Mbps (11b), 54Mbps (11g)
連結接口：SDIO, SPI
作業系統：Windows CE 5.0/6.0, Windows Mobile 5.0/6.0, Linux 2.4/2.6
尺寸規格：11x11x1.7m/m
封裝接腳：56 pin LGA (Land Grid Array)
＜二＞ WG7210 功能規格：
WLAN + Bluetooth Combo 無線模組
主芯片廠牌：TI (Texas Instrument)
主芯片編號：WL1251, WL1251FE, WL1251PM, BRF6300
支持協議：IEEE 802.11 b/g, Bluetooth 2.0 EDR
支持頻道： 2.4 GHz
支持頻寬：11Mbps (11b), 54Mbps (11g), 4Mbps (BT)
連結接口：SDIO, SPI (WLAN), UART (BT)
作業系統：Windows CE 5.0/6.0, Windows Mobile 5.0/6.0, Linux 2.4/2.6
尺寸規格：12x13x1.65m/m
封裝接腳：69 pin LGA (Land Grid Array)
＜三＞ WG6100 功能規格：
WLAN 無線模組
主芯片廠牌：Realtek
主芯片編號：RTL8711S
支持協議：IEEE 802.11 b/g
支持頻道： 2.4 GHz[52RD.com]
支持頻寬：11Mbps (11b), 54Mbps (11g)
連結接口：SDIO
作業系統：Windows CE 5.0/6.0, Linux 2.4/2.6
尺寸規格：20x20x1.6m/m
封裝接腳：48 pin LGA (Land Grid Array)
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WDI-鴻榮電子有限公司
我司係專業的Wireless Module的方案供應商，我司設計的以下模WIFI塊是採取SiP高集成設計，產品涵括TI、MTK、Marvell/CSR、Realtek及Ralink的芯片方案，產品線完整，體積小且具備低功耗及省電優勢...
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