《科技》电脑展高峰论坛，科技大老谈「云端物联」软硬整合
2015台北国际电脑展高峰论坛，将以「云端跨界．智慧物联」软硬整合关键下一步为主题，邀请到宏碁(ACER)创办人施振荣、联发科(MediaTek)副总经理暨首席行销长Johan Lodenius、安谋国际科技(ARM)行销长暨市场开发执行副总裁Ian Drew等重量级讲师主讲。「2015年台北国际电脑展高峰论坛」，将于6月3日上午9时于台北国际会议中心登场。今年论坛以「云端跨界．智慧物联—软硬整合关键下一步」为主题，邀请全球科技大厂的高阶决策者，一同探讨行动云端与物联网力量所引爆的「软硬整合」大浪潮，及对全球產业与人类生活带来巨大的改变。
有鑑于发展软硬整合已是科技產业迎接云端物联大趋势，2015年台北国际电脑展高峰论坛邀请宏碁(ACER)创办人暨荣誉董事长施振荣、联发科技(MediaTek)副总经理暨首席行销长Johan Lodenius、安谋国际科技(ARM)行销长暨市场开发执行副总裁Ian Drew、意法半导体(ST)执行副总裁暨大中华与南亚区总裁Francois Guibert，以及恩智浦半导体(NXP)全球销售执行副总裁暨首席行销长Steve Owen等多位重量级讲师。
其中，施振荣将畅谈2014年宏碁如何以自建云的软硬整合策略，转亏为盈、成功再造；Johan Lodenius将以联发科在全球行动IC设计领域的龙头之姿，探讨智慧行动时代之下，软硬整合的關键策略为何；Ian Drew将以市场角度切入，探讨软硬整合的科技解决方案，将在未来引爆下一波智慧化服务革命。
国际调查机构IDC的报告显示，2016年物联网市场规模将达2.9兆美元，超越智慧型和传统嵌入式系统的2.6兆美元，企业要赢得物联网商机，不能再只是提供软硬体，而是要以软硬整合创造新应用与服务，才能引领市场、成为赢家。一如Apple执行长库克（Tim Cook）在接棒贾伯斯之后4年，持续带领Apple在全球市场峥嵘头角，并自信喊出「唯有苹果」（only Apple）的说词，关键就在Apple「软硬整合」上的成功布局。
除Apple之外，因应软硬整合大浪潮，包括Google、亚马逊、三星、小米科技等，也都高度重视「软硬整合」策略；台湾科技產业从上游半导体厂商到终端品牌业者，也无不全面以「软硬整合」策略创新產品、服务与解决方案，力求抢攻迎面而来的云端物联大商机。如果说2014年是「云端物联」的跨界整合元年，2015年无疑是「云端物联」跨界整合的起飞年，不仅调研机构持续看好这个大趋势，全球科技业者也都疯狂投入，发展相关解决方案。
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