解读中国LED芯片现况及国际大厂技术
解读中国LED芯片现况及国际大厂技术<br/><STRONG>[导读]</STRONG>目前，LED芯片技术的发展关键在于衬底材料和晶元生长技术。除了传统的蓝宝石、硅(Si)、碳化硅(SiC)衬底材料以外，氧化锌(ZnO)和氮化镓(GaN)等也是当前LED芯片研究的焦点。<br/>链接地址：http://lighting.qianjia.com/html/2014-05/20_230825.html智能家居第一品牌，ZigBee联盟中国区总部，南京物联传感欢迎您的咨询 <br/>南京总部渠道经理 ：杨先生<br/>联系方式：13338606247QQ:2355291386<br/>QQ群：347010649 公司网址：www.wulian.cc <br/>
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