lidongbao99 发表于 2009-7-1 11:24:00

新型机房降温、送风、节能设备

<font face="Verdana">ADU(Air Distribution Uint),即配风单元,是机房气流组织的一种部件,用来将空调所产生的冷量(冷风)强制的 配送到IT机柜处,用来解决传统送风方式的不足、尤其是高功率密度的应用需求。 <br/>&nbsp;&nbsp;&nbsp; 传统的地板下送风的气流组织方式,已经无法解决高密度机柜的制冷需求。随着IT技术的发展,机柜功率越来越大,需要的配风风量也相应的增加。但是,地板下送风存在两个瓶颈:地板下送风截面积和地板的出风口的有效出峰面积。为了解决地板下出风口的截面积瓶颈,目前地板铺高越来越高,普遍需要600mm以上。但是地板出风口的面积已经达到了极限,因为过孔率不可能达到100%,而增加每机柜拥有的地板出风数量必须增加机房面积。所以,地板下送风的气流组织方式,目前只能满足每机柜5KW以下的功率密度要求。 <br/>&nbsp;&nbsp;&nbsp; 如果要在一个传统的地板下送风方式的机房中,满足5KW以上的高密度机柜的制冷需求,需要针对不封高功率密度机柜,单独配置区域性水平送风空调系统,建议同时将若干高密度机柜布置成为热通道封闭系统,与水平送风空调共同组成高密度区。如果无法安装额外的空调机,并且现有的空调机的总制冷量足够,则还可以考虑采用ADU产品,以突破地板出风口的送风瓶颈。<br/>目前,ADU产品线有两种产品:地板ADU或者机柜ADU <br/>&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp; 地板式ADU由高过孔率的封口地板、强制送风机、控制电路组成,其尺寸与标准地板相同,安装时,只需要在高功率密度的机柜前替代原来的封口地板即可。 <br/>但是地板ADU对地板铺高的有一定的要求(最低要求350mm) <br/>&nbsp;&nbsp;&nbsp; 机柜式ADU由机柜静压箱、强制送风机、控制电路组成,其高度与标准机柜相同,底面与标准高架地板面积相同。安装在下送风系统空调机房时,在高功率密度的机柜对面,替代原对面的机柜,对地板铺高的最低要求是300mm。 <br/>如果您对我们的产品有兴趣的话或者想要了解一些别的的信息请您联系:<br/>手机:13681086433<br/>联系QQ:36313928<br/>联系人:李冬宝<br/>公司的网站是:www.syncloc.com<br/>公司名称:北京仙络科技有限公司<br/>电话:010-59789789-803 </font>

mzdbzzh 发表于 2009-7-7 12:27:00

<p>学习</p>
<p>学习</p>

nnqizhc 发表于 2009-7-7 15:39:00

广告?

vchain 发表于 2011-8-3 23:37:00

<p>不够详细,看了也不是很清楚</p>

fengyunzai 发表于 2011-8-4 09:24:00

这个不好

jerrynet 发表于 2011-8-16 15:28:00

&nbsp;乱说...危言耸听
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