新型机房送风设备（ADU）
<font face="Verdana">ADU（Air Distribution Uint），即配风单元，是机房气流组织的一种部件，用来将空调所产生的冷量（冷风）强制的 <br/>配送到IT机柜处，用来解决传统送风方式的不足、尤其是高功率密度的应用需求。 <br/> 传统的地板下送风的气流组织方式，已经无法解决高密度机柜的制冷需求。随着IT技术的发展，机柜功率越来越大，需要的配风风量也相应的增加。但 <br/>是，地板下送风存在两个瓶颈：地板下送风截面积和地板的出风口的有效出峰面积。为了解决地板下出风口的截面积瓶颈，目前地板铺高越来越高，普遍需要 <br/>600mm以上。但是地板出风口的面积已经达到了极限，因为过孔率不可能达到100%，而增加每机柜拥有的地板出风数量必须增加机房面积。所以，地板下 <br/>送风的气流组织方式，目前只能满足每机柜5KW以下的功率密度要求。 <br/> 如果要在一个传统的地板下送风方式的机房中，满足5KW以上的高密度机柜的制冷需求，需要针对不封高功率密度机柜，单独配置区域性水平送风空调 <br/>系统，建议同时将若干高密度机柜布置成为热通道封闭系统，与水平送风空调共同组成高密度区。如果无法安装额外的空调机，并且现有的空调机的总制冷量足 <br/>够，则还可以考虑采用ADU产品，以突破地板出风口的送风瓶颈。<br/>目前，ADU产品线有两种产品：地板ADU或者机柜ADU <br/> 地板式ADU由高过孔率的封口地板、强制送风机、控制电路组成，其尺寸与标准地板相同，安装时，只需要在高功率密度的机柜前替代原来的封口 <br/>地板即可。 <br/>但是地板ADU对地板铺高的有一定的要求（最低要求350mm） <br/> 机柜式ADU由机柜静压箱、强制送风机、控制电路组成，其高度与标准机柜相同，底面与标准高架地板面积相同。安装在下送风系统空调机房时，在高 <br/>功率密度的机柜对面，替代原对面的机柜，对地板铺高的最低要求是300mm。 <br/>如果您对我们的产品有兴趣的话或者想要了解一些别的的信息请您联系：13681086433<br/>QQ:36313928<br/>公司的网站是：www.syncloc.com<br/></font> <p><strong>机房气流组织形式：</strong></p><p>大中型数据中心机房的电子设备密集布放，总冷负荷比较大，每平方米大约在300～600W，有的甚至更高，其中设备冷负荷占到80%以上。针对于机房的余热量大、发热源集中的特点，就需要有合理的气流组织的分配和分布，有效地将机房内的余热消除，保证电子设备对环境温湿度、洁净度、送风速度以及人员对舒适度的需要。 <br/><br/> 一、气流组织确定 <br/> 机房的气流组织形式有下送上回、上送侧回(下回)方式，弥散式送风方式，气流组织形式的确定要考虑以下几个方面: <br/> (1)首先要依据设备冷却方式、安装方式，如设备或机柜自带冷却风扇或冷却盘管，目前较常见的设备和机柜的冷却方式都是从前面进风，后面域上部出风。 <br/> (2)冷量的高效利用。使散热设备在冷空气的射流范围内。 <br/> (3)机房建筑结构、平面布局。机房各个系统的建设要依托于建筑环境中，也受到这些因素的制约，如建筑层高、形状、面积等。 <br/>二、气流组织形式 <br/> (一)下送上回方式 <br/> 下送上回方式是大中型数据中心机房常用的方式，空调机组送出的低温空气迅速冷却设备，利用热力环流能有效利用冷空气冷却效率，因为热空气密度小、轻，它会往上升;冷空气密度大、沉，它会往下降，填补热空气上升留下的空缺，形成气流的循环运动这就是热力环流。热力环流不同于水平流动的风，它是空气上下垂直的对流运动，冷与热激发出气流缓慢的运动。跟风不一样，风能够改造局部环境的气候，而热力环流是气流运动的原始动力。利用气流的原始动力，可以不用设置动力设备，同样达到最佳的冷却效果。 <br/> (二)上送侧回(下回)方式 <br/> 上送侧回通常是采用全室空调送回风的方式，适用于中小型机房。上送风可分为机房顶迭或紧靠机房顶下的上部侧送两种形式，后者较为常用。由顶部或侧上方送风的气流首先与室内空气混合，再进入设备或机柜内。机房顶部安装散流器或孔板风口送风，工作的气流小且均匀，人有良好的舒适感。但大多数计算机机柜的冷却的进风口是在下部或前方，排风口在机柜的上部。这样，顶部的送风气流先与机柜处上升的热气流混合，再进入机柜冷却设备，影响了机柜的冷却效果。由于机柜进风温度偏高，机柜内得不到良好的冷却效果，必然造成机柜内温度偏高，导致计算机不能进行工常的工作。 <br/> (三)弥漫式送风方式 <br/> 有的空调设备生厂商开发了一种新型的送风方式，即弥漫式送风，其制冷原理是依据冷热空气的热力环流进行设备的冷却。相对于下送风方式，弥漫式送风不需要架空地板，而单位面积的热负荷可提高10%，同时房间层高降低。这种送风方式适用于小型机房，且送风距离宜控制在l5m。</p> 受教了 感谢哥们 看了，在新建设备机房中应用的话本人感觉此技术有点多此一举了。在改造原有机房中对设备散热可能会有一定的作用，但我想不会太明显的，冷热转换是平衡的，加了这设备只能说整体机房中的热增加了，而已，不知道说得对不对 <p>学习中</p>
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